精材科技台積電、精材前景、精材做什麼在PTT/mobile01評價與討論，在ptt社群跟網路上大家這樣說

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精材科技股份有限公司成立於1998年，座落於台灣中壢工業區，是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術（ 3D WLCSP ）商品化的公司。精材科技從事CMOS影像感測元件之晶圓 ...

比方說，這一波股價表現最強的創意，一來在利潤率不錯的NRE（委託設計）裡頭，二八奈米以下的比重約九成，聚焦七奈米以下也有高達三成之多；二來創意已 ...

2022年3月30日 — 晶圓代工龍頭台積電擴大在台灣、南京、日本等地投資興建28奈米新12吋廠，並與轉投資封測廠精材及采鈺合作打造CMOS影像感測器（CIS）供應鏈， ...

公司成立於1998年9月，主營晶圓級晶方尺寸封裝業務(Wafer Level Package CSP；WLCSP)，於2007年，台積電策略性投資，成為精材最大的法人股東。

從近期股價來看，台積電五○○元保衛戰的防守成功，短線已反彈來到季線，但相較於台積電處於守勢的一方，反而旗下的子弟兵表現卻十分搶眼，或許應該這樣說 ...

台積電 (2330-TW)(TSM-US) 轉投資封測廠精材(3374-TW) 今(15) 日公告，董事會通過資本支出預算案，預計自今年4 月起，陸續斥資27.27 億元，擴建廠辦 ...

2022年3月29日 — 【財訊快報／記者李純君報導】今早因傳出，台積電(2330)組CIS供應鏈，讓後段封測廠的精材(3374)、采鈺(6789)大受益，今日精材股價更強勢攻漲停鎖住 ...

2022年7月22日 — 美國《晶片法案》過關，對於台廠偏向利多，萬寶投顧分析師陳子榕表示，這明顯是美中貿易戰的延伸戰場，美國身為全球科技的領頭羊，在科技方面自然不願 ...

台積電轉投資的創意電子，從事晶片設計服務。在台積電派出副董事長曾繁城，擔任創意董事長後，「富爸爸」光環發酵，自去年十一月掛牌以來，股價漲幅 ...

精材科技提供之封裝技術包含透明化、密封及封裝尺寸最小等特色。封裝完成後之尺寸幾乎等同於晶粒本身的大小，並能滿足市場對小型化及高性能產品之需求。在行動 ...