abf樹脂、ABF材料特性、abf增層材料在PTT/mobile01評價與討論，在ptt社群跟網路上大家這樣說
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2020年11月4日 — ABF 樹脂基板：ABF 樹酯是由Intel 所主導的材料，用於導入覆晶構裝製程等高階載板的生產，由於可製成較細線路、適合高腳數、高傳輸的IC 封裝。
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abf樹脂在ABF載板 - 晶化科技-國產半導體封裝材料研發技術的討論與評價
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abf樹脂在ABF基板是什麼？為什麼讓國際大廠加價爭搶？ | 豹投資專欄的討論與評價
ABF 材料是由Intel 主導研發的材料，用於導入Flip Chip 等高階載板的生產。相比於BT 基材，ABF 材質可做線路較細、適合高腳數高訊息傳輸的IC，多用於CPU、 ...
abf樹脂在最夯熱門產業- 半導體的演進-ABF (Ajinomoto Build-up Film)載板的討論與評價
... 就會更高，而ABF (Ajinomoto Build-up Film) 是由INTEL 研發的材料，導入高階載板的生產，有別於BT 載板使用樹脂材料，多應用在手機跟記憶體。
abf樹脂在豐投GOOD產研｜《ABF載板》全球半導體大廠瘋搶、漲價幅度 ...的討論與評價
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abf樹脂在IC載板材料呈三足鼎立之勢(BT材料/ABF/C2iM) - 人人焦點的討論與評價
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abf樹脂在高速IC載板與其使用之ABF介電材料 - IEK產業情報網的討論與評價
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