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ic載板三雄在ABF載板是什麼? ABF三雄是誰? - 品化科技股份有限公司的討論與評價

ABF 材料是由Intel 主導研發的材料,用於導入Flip Chip 等高階載板的生產。相比於BT 基材,ABF 材質可做線路較細、適合高腳數高訊息傳輸的IC,多用 ...

ic載板三雄在ABF載板不只三雄?還有一匹黑馬兩年大底完成 - 鉅亨的討論與評價

IC 載板 依據其基材的不同,可分為BT 載板跟ABF 載板,而ABF 載板應用領域與BT 載板最大的不同,在於它具有較高的運算性能,較適合「高階」的運用。

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    ic載板三雄在長期展望仍樂觀ABF載板三雄抗跌 - 工商時報的討論與評價

    2022年4月27日 — IC載板廠欣興(3037)及景碩(3189)2022年首季營運優於市場預期,市場預期尚未公布的南電(8046)首季表現將持穩去年第四季高檔。展望後市,短期雖受 ...

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    評論:前日日本IC晶片封裝載板大廠Ibiden招開法說會,考量到原物料上漲、通膨、戰爭等因素,對下一季財測保守看待,導致昨日開盤重挫10%,連帶影響市場對 ...

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    「載板三雄」欣興、南電、景碩動態受到矚目,2022年產業持續盤整, ... 載板用於半導體封裝的關鍵材料,它介於IC晶粒(die)與PCB之間,作為兩者 ...

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