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半導體製程順序在第二十三章半導體製造概論的討論與評價

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半導體製程順序在半導體產業及製程的討論與評價

IC process 基本製程. 黃光. 薄膜. 蝕刻. 植入. 光阻去除. 流程. 說明. 圖釋. 薄膜(Thin_film). 1.化學氣相沉積(CVD). 2.金屬濺鍍(PVD). 3.擴散(Diffusion).

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